深科技：5月16日召开业绩申明会投资者参取

　　证券之星动静，2025年5月16日深科技（000021）发布通知布告称公司于2025年5月16日召开业绩申明会。具体内容如下：问：公司2024年净利润增加很好，净利润也达到了汗青最高程度。您好！公司2024年归属于上市公司股东的净利润9。30亿元，同比添加44。33%，次要缘由是公司存储半导体营业和计量智能终端营业的增加。感激您的关心！问：为什么公司现金余额和存款那么多，还需要不竭提高短期告贷？答！卑崇的投资者您好，公司正在满脚公司日常营运办理等勾当需求下，分析市场利率环境，充实考虑融资财政成本后，合理放置融资体例阐扬财政杠杆感化，后续将按照资金的现实利用环境恰当问：公司正在合肥的进展环境若何？年报的内容太少了，可否具体申明一下营业及产能利用和扩产能打算？答！卑崇的投资者，您好！公司半导体封测营业以深圳、合肥半导体封测双的模式运营。2024年度，深圳获得智能制形成熟度证书，合肥获评安徽省数字化车间，公司积极引入新客户、完成现有客户新产物的设想开辟和验证，双产能产量持续提拔。为实现高阶、大容量存储芯片封拆，公司积极结构高端封测手艺研发。2024年度，公司规划结构的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封拆手艺（PackageonPackagetop，叠层封拆手艺）实现量产；16层堆叠手艺和uMCP SiP（超小型多芯片封拆系统级）封拆手艺具备量产能力，同时立异地进行stripFO（条带式扇出型）封拆手艺的研发；优化多项仿实手艺系统，提拔研发效率；鞭策封测材料多元化，多款材料通过测试验证，并导入量产。公司从营半导体封测营业的全资子公司深圳沛顿以及合肥沛顿存储正在2024年度均获得国度级高新手艺企业认证。将来，公司将以满脚沉点客户产能需乞降加强先辈封拆手艺研发为方针，聚焦SiP封拆手艺和xPOP堆叠封拆手艺和车规级产物设想规范的成立，努力成为存储芯片封测标杆企业。2024年度，存储半导体营业营收35。22亿元，同比增加37。62%，营业收入较客岁同期有较高增加。感激您的关心！问：请问公司能否有胜任好比优必选高端人型机械人量产能力？答！卑崇的投资者，您好！公司专注于为全球客户供给手艺研发、工艺设想、出产制制、供应链办理、物流支撑等一坐式电子产物制制办事，产物可按照需要使用于多种场景。感激您的关心！问：公司应收帐款接近40亿元，且逐年增加速度跨越营收增加速度，请概述一下公司应收帐款的具体环境，能否有大规模坏账风险？公司能否有欠费收受接管打算？答！卑崇的投资者，您好！公司应收账款账龄次要分布正在1年以内，公司高度注沉应收账款办理，成立了完美的风险管控系统，通过客户信用办理、合同履约等多沉办法保障资金平安。感激您的关心！问：请问公司有没有收购兼并等本钱运做的打算？答！卑崇的投资者，您好！公司将来若有相关打算，将严酷按照深圳证券买卖所的及时履行消息披露权利，感激您的关心！问：公司正在存储封测范畴处于什么程度？答！卑崇的投资者，您好！做为国内领先的DRAM内存芯片封拆测试企业，公司具有行业经验丰硕的研发和工程团队，具备精深的多层堆叠封拆工艺能力和测试软硬件开辟能力。感激您的关心！问：目前公司代工产物拆卸、质检等流程次要是靠人工，目前各行业机械操做日益成熟，公司有无相关打算优化出产流程，进一步提质增效。答！卑崇的投资者，您好！深科技供给全面的智能制制手艺支持，搭建了跨系统、精细化的集成消息管控平台取人机协同从动化出产系统。沉点推进APS（Advanced Planning and Scheduling，高级打算取排程）、物联数据采集及微办事MES+等平台的普及实施和深度使用，同时正在视觉识别方面开展取MES集成使用。例如，车削工段智能化黑灯车间已全面建成、空中天轨物流已进入全线利用阶段，极大降低了车削工段人工，提拔了出产效率，提高了从动化、智能化程度。感激您的关心！您好！公司将积极落监会发布的市值办理和国资委出台的提拔央企控股上市公司市值办理看法相关要求，鞭策健全完美市值办理轨制和工做机制。通过不竭提拔运营质量、优化消息披露、加强投资者沟通、强化投资者报答等手段，鞭策上市公司高质量成长和投资价值提拔。感激您的关心！问：公司高端制制、电表的将来规划是如何的呢？答！卑崇的投资者，您好！高端制制营业范畴，公司将不竭加强高端制制系统化和柔性化能力，通过持续推进数字化赋能取AI的使用，打制智能化、绿色化、协的高端电子制制营业，向更具供应链处理方案的制制办事商转型，从中国制制向中国创制改变。面向精益办理、黑灯工场、智能制制，培育创制新质出产力，从中国速度向中国质量改变；计量智能终端范畴，公司将持续开展智能电表、智能融合终端、智能水表及智能燃气表等新一代产物和手艺的研发，不竭丰硕各类智能仪表的功能、提拔机能和不变性；以智能硬件为锚点，加快从计量设备供给商向能源数据价值运营商的计谋跃迁。研发集成AI边缘计较模组的下一代设备，通过嵌入式神经收集算法实现计量数据的及时清洗取特征提取，为后续深度阐发建立高质量数据基座。同时，继续推进智能工场扶植，通过实施工场扶植、产物设想、工艺设想、打算安排、出产功课、质量管控、设备办理、仓储物流等环节的数字化项目，全体提拔智能制制程度。感激您的关心！问：公司能否具备HBM芯片的封拆能力？有没有正在HBM封拆堆叠方面的研发投入？答！卑崇的投资者，您好！做为国内领先的内存芯片封拆测试企业，公司具有行业经验丰硕的研发和工程团队，具备精深的多层堆叠封拆工艺能力和测试软件开辟能力，公司现有的手艺程度能够满脚现有客户的需乞降将来成长的需要，将来将按照客户需要结构相关能力。感激您的关心！问：公司的研发人员添加的比力较着，缘由是？答！卑崇的投资者，您好！公司研发人员次要添加正在存储半导体板块。感激您的关心！问：公司半导体订单环境若何，有没有扩产打算呢？答！卑崇的投资者，您好！公司存储半导体板块以满脚次要客户需求来推进扩产打算，二季度订单量较一季度有所添加。感激您的关心！问：公司具体将来的计谋成长是什么？答！卑崇的投资者，您好！公司将加强科技立异，出力构成新质出产力，深耕制制业，持续加强环节焦点手艺攻关，优化科技资本设置装备摆设，提拔科技投入效能，阐扬系统化劣势，把提拔全要素出产率、加速制制业高端化、婚配新型出产关系，做为公司立异引领的次要抓手，不竭提高深科技的“科技”含量；公司聚焦从责从业，出力提高成长质量，依托市场化、平台化、国际化劣势，加速高端化、智能化、差同化成长。紧跟用户需求推进手艺立异，全力夯实存储器封测头部地位。计量智能终端成为“单项冠军”，从中国产物向中国品牌改变。不竭加强高端制制系统化和柔性化能力，通过持续推进数字化赋能取AI的使用，打制智能化、绿色化、协的高端电子制制营业，向更具供应链处理方案的制制办事商转型，从中国制制向中国创制改变。面向精益办理、黑灯工场、智能制制，培育创制新质出产力，从中国速度向中国质量改变。切近客户需求，出力提拔产供链韧性和效能，公司将阐扬区域结构劣势，当令添加海外结构，切近客户，加强韧性，构成新的价值链。统筹好现有制制业升级和和新财产培育，正在数字化、人工智能、新能源等新赛道呼应客户、及时结构。全面提拔立异创效能力和精益办理能力，统筹强内功取拓空间。打破思维惯性，出力优化顺应高质量成长的出产关系。为积极应对国际商业政策变化对全球财产链、供应链带来的影响，公司进一步优化市场结构，积极开辟欧洲等其他国度和地域的市场；调整供应链策略，按照分歧国度和地域的商业政策、成本劣势等要素，合理调整出产结构，充实阐扬海外出产劣势；持续深化三项轨制，加速推进深科技“价值型、赋能型”地方本能机能部分扶植，做到强支持、强保障，赋能各事业部和工场营业成长。感激您的关心！问：子公司开辟科技曾经正在北交所上市了，对公司会有哪些利好？答！卑崇的投资者，您好！开辟科技正在北交所上市，有益于公司计量营业板块做大做强，有益于通过子公司实现价值发觉和价值创制，优化公司估值，有益于强化公司资产流动性、降低运转风险。感激您的关心！问：计量营业的欧洲市场前景预期若何？能否有沉点、严沉项目规划？能否有打算拓展其他地域市场？答！卑崇的投资者，您好！将来跟着下逛使用范畴需求的持续增加和新范畴的不竭开辟，成长前景优良，运营规模仍将连结持续增加趋向。开辟科技也将依托成熟的研发能力、制制能力和供应链劣势，继续深化取合做伙伴的全面合做，建立全球营销收集，实现国际和国内营业协同成长。正在巩固欧洲市场劣势的同时，积极开辟中亚、中东市场，持续提拔行业地位。感激您的关心！问：请问公司所处的目前半导体行业的环境若何？答！卑崇的投资者，您好！按照世界半导体商业统计组织预测数据显示，2025年全球半导体市场将延续增加态势，市场规模同比增速将达到11。2%，增加至6970亿美元。此中，存储市场将继续受益于AI和高机能计较的鞭策连结强劲增加。公司处置的封拆测试是毗连芯片设想取终端使用的环节环节，行业市场集中度较高且市场款式较为不变，行业前十大企业由中国、中国和美国企业所占领，并且这些地域的企业市场份额有进一步提高的趋向。跟着摩尔定律逐步放缓，封拆环节对于提拔芯片全体机能越来越主要，先辈封拆具备鞭策芯片高密度集成、机能提拔、体积微型化和成本下降的庞大潜力，率先具有先辈封拆手艺和产能储蓄的封测企业将无望通过手艺和规模壁垒取得行业领先劣势。感激您的关心！问：国度一曲处于之中，良多科技公司已慢慢突围，做为国企央企身份，承担着国度兴起的沉担，请问贵公司正在国产替代中若何阐扬感化？答！卑崇的投资者，您好！公司正在国际国内双轮回的下，积极开辟国内市场。感激您的关心！深科技2025年一季报显示，公司从营收入33。65亿元，同比上升7。62%；归母净利润1。79亿元，同比上升46。91%；扣非净利润1。24亿元，同比上升18。67%；欠债率48。16%，投资收益1396。2万元，财政费用-1。1亿元，毛利率16。24%。以上内容为证券之星据息拾掇，由AI算法生成（网信算备240019号），不形成投资。证券之星估值阐发提醒深科技盈利能力一般，将来营收获长性优良。分析根基面各维度看，股价合理。更多以上内容取证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目标正在于更多消息，证券之星对其概念、判断连结中立，不应内容（包罗但不限于文字、数据及图表）全数或者部门内容的精确性、实正在性、完整性、无效性、及时性、原创性等。相关内容不合错误列位读者形成任何投资，据此操做，风险自担。股市有风险，投资需隆重。如对该内容存正在，或发觉违法及不良消息，请发送邮件至，我们将放置核实处置。如该文标识表记标帜为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。